70年代，张忠谋在德仪担任半导体业务负责人期间曾经主持开发DRAM存储芯片。英特尔最早开发出1K DRAM，占据了主要的市场份额。德仪积极追赶，开发出4K DRAM，一度成为市场领导者，1974~1976年间市场占有率达到50%。然而在16K芯片研发上，德仪落后了，被竞争对手超越。

　　上级决定成立一支独立开发团队，模仿竞争对手的工艺。这是张忠谋在德仪期间遭遇的重大挫折，不久后他被调离半导体事业部。唯一可以安慰的是在他主持下开发的64K芯片研发顺利实现预期目标，只是研发完成时，他已经不再负责这项工作。64K DRAM非常成功，给德仪创造了丰厚的授权收入。

　　80年代后期，DRAM市场产能不足，价格上涨。此时，台湾电脑产业正在崛起，DRAM需求量很大。DRAM价格波动成为影响PC成本的主要因素，据说产能不足曾经导致DRAM的价格占到电脑成本的25%。台积电首任总经理戴克斯回忆，宏碁电脑创始人施振荣通过经济部要求台积电为宏碁供应DRAM，台积电没有同意。

　　1988年，施振荣计划成立DRAM制造公司，自行生产DRAM。当时整个芯片产业中逻辑芯片市场份额为80%，竞争企业有几百家。存储芯片市场份额为20%，生产企业数量很少。DRAM产品供不应求，似乎有机会。台湾本地就可以吸收大量存储芯片产能，也是有利的地方。

　　张忠谋不赞成台湾企业投资DRAM制造，他自己在这一领域中曾经失败，知道DRAM竞争的烈度。张忠谋说，投资人可能认为DRAM生产进入门槛比较低，销量有保证，是一个不错的投资项目。然而存储芯片属于大规模标准化产品，生产设备投资巨大，一旦受挫，难以退出。按照波特的五力原则，属于典型的竞争激烈而利润微薄的产业，只有少数几家同时具备技术和资金能力的企业才能够存活。新企业进入这样的行业会导致现有企业报复，由于无法预估竞争对手的反应，商业计划里面的数据非常不可靠。

　　逻辑逻辑芯片制造属于定制化生产，生产商有一定议价优势。更重要的是，逻辑芯片生产有定制化要求，但逻辑芯片的设计却是标准化的。1980年，加州理工大学教授Carver Mead和施乐公司帕洛阿尔托研究中心的程序设计师Lynn Conway合作发表论文《超大规模集成电路系统导论》（Introduction to VLSI Systems），奠定了逻辑芯片设计标准化和自动化的技术条件。在此基础上，大量专业商用芯片企业得以发展起来。

　　相反，存储芯片设计始终没有实现标准化，生产商的工艺和设计之间有非常密切的关系。也就是说，存储芯片制造的优势属于垂直整合企业，专业代工模式可能并不适用，不掌握设计技术的DRAM代工企业在市场上更没有优势。然而上面这些只是分析，并不能作为说服他人决策的依据，更何况专业代工模式本身还有待验证。

　　施振荣计划中的新企业起名为德碁，表明从德仪引进设计和制造工艺。缺乏技术自主，这也是张忠谋所反对的。张忠谋承认，他当时并没有公开表明自己的态度。1988年下半年，他在工研院处境困难。改革失败，即将辞去院长职务。此时站出来议论声望极高的施振荣是非常不明智的。在经济部审议德碁计划时，张忠谋也只是提出技术性异议，认为德仪的技术转让条款过于苛刻。

　　据张忠谋回忆，此时他还不知道工研院也有DRAM研发计划。这份计划来自TAC（美洲科技顾问团）的建议，主张将DRAM制造作为下一个研究方向，实现进口替代，完善台湾半导体产业链。1990年，工研院发起第四期集成电路研发计划，简称次微米计划，主攻DRAM设计和制造工艺。目标是将将生产技术水平从1微米提升到0.5微米，同时准备在5年内孵化一家DRAM制造公司。

　　这份计划有很大的挑战，DRAM技术研发要求很强的设计能力。工研院研发要是制造工艺，在设计方面缺乏积累，只有少量逻辑芯片设计人员。胡定华离职后，电子所所长史钦泰升任工研院副院长，他是这项计划的主导者。由于联电和台积电相继成功，TAC和工研院电子所认为在DRAM产业中可以复制这两家创业公司的模式。至于DRAM设计能力的缺陷，可以设法引进技术人员来弥补。台积电创业时，同样缺乏设计能力。和台积电相比，DRAM项目更有优势，比如不需要依赖美国市场。

　　1989年1月，三星董事长李健熙访问台湾，邀请张忠谋、施振宏和史钦泰早餐，他已经听到台湾可能投资DRAM生产企业的消息。由于日本半导体的竞争，美国企业纷纷退出DRAM市场。1986年，《日美半导体协定》签订，日本企业在美国市场受到打压。《广场协议》导致日元升值，产品价格上升，出口受阻。日本半导体企业减少了DRAM生产投资，80年代下半期全球DRAM产品短缺和价格上涨。1984年，三星从英特尔公司取得DRAM生产技术，开始与日本企业竞争。

　　李健熙向张忠谋等人介绍了三星在DRAM生产方面的投入和成果。他说DRAM制造需要资金和人才，台湾缺乏条件，建议台湾企业和三星合作生产DRAM。李健熙还邀请三人到韩国参观三星的工厂。4月，张忠谋、施振荣和史钦泰应约前往，李健熙再次劝说他们和三星合作。宏碁和工研院方面已经准备了技术和资金方案，不愿意退出。张忠谋谈到对三星工厂的印象，说他自从离开德仪之后已经好些年没有看到真正的世界级工厂了（当时台积电二厂还没有落成）。三星工厂的规模和管理水平不次于德仪的工厂，给他留下很深的印象。

　　1989年5月，宏碁和德仪合资成立德碁公司。总投资32亿新台币（1.2亿美元），宏碁占股74%，德仪占26%。德仪的部分包括以设备出资20%，以技术出资10%。合资公司向优势一方购买技术和设备，向来是引发争议的话题。台湾虽然没有国产化率的说法，但如果是政府发起的企业，光是这一项就很难通过。好在宏碁是民营企业，有独立决策权。德碁于1991年投产，1993年实现盈利。之后两年，DRAM市场景气依旧，德碁盈利不断增加，开始投资建设二厂。德碁的成功，加上1994年台积电上市带来的财富效应，让工研院更加急于推出DRAM存储芯片项目。

　　1990年，工研院说服半导体行业著名的卢氏兄弟回到台湾。哥哥卢志远在贝尔实验室任职，专长存储芯片制造工艺，到台湾后任工研院电子所副所长，成为次微米计划的项目经理。弟弟卢超群在IBM任职，专长存储芯片设计，回台湾后创建独立芯片设计公司。工研院还通过卢氏兄弟等渠道招募了一批海外工程师，补充了存储芯片的设计和工艺能力。

　　有了联电和台积电的经验，第四期集成电路研发计划在制定阶段就设计了未来独立经营工厂的方案。1994年，次微米计划完成研发任务并通过验收。此时，半导体投资已经成为市场热门，政府手中所掌握的工研院DRAM生产技术成为值钱的资产。这次，政府不需要出资，反而可以要求投资者接受政府以技术入股的条件。1994年底，经济部宣布以秘密投标的方式发起存储芯片公司世界先进。

　　台积电要不要参与投标？张忠谋不看好世界先进，时任台积电总经理布鲁克斯持同样的立场。但台积电第三号人物曾繁城对存储芯片市场非常有兴趣，他的态度也是原示范工厂核心团队的意见，张忠谋不能不考虑。就这样，台积电不仅参与投资，还充当了主要投资者。

　　张忠谋在自传中没有提到飞利浦的态度，这是一个有意的遗漏。飞利浦持股40%，台积电要对外投资，第一大股东不可能没有态度。很可能飞利浦并不赞成这项计划，如果飞利浦赞同的话，恐怕在自传中就会被归入乐观派，和施振荣、史钦泰属于同类，张忠谋戏称为“中了记忆体的毒”。自传中这部分遗漏也反映出台积电公司治理的特点。

　　在台积电谈判投资协议时，飞利浦方面赞成张忠谋提出的专业晶圆代工模式。张忠谋认为，飞利浦之所以赞同是因为它本身是垂直整合企业，台积电采用专业代工模式，意味着它不会和飞利浦产生竞争。那么DRAM的情况是不是一样呢？我们可以看看飞利浦当时在DRAM方面的业务。

　　1994年，飞利浦从IBM获得技术授权，两家合资生产4M DRAM。世界先进4M DRAM设计方案正是出自IBM背景的卢超群，飞利浦应该也是知道的。按张忠谋之前的说法，这算是竞争吗？可能不光是竞争，而且是在相同时间、采用相似技术的竞争。好在双方“竞争”关系时间不长，1998年，IBM退出DRAM业务，飞利浦也放弃了这项业务。

　　1989~1994年，张忠谋任工研院董事长，在次微米计划研发过程中是领导者之一。到了成立世界先进时，他发现自己陷入了困境。他并不看好世界先进的DRAM业务，可是如果表态反对，那么他会因为之前没有坦率阻止而受到批评。此外，台积电团队和联电团队从工研院独立后获得了很好的财务回报，而德碁的利润表现又很好。在这样的背景下，张忠谋不敢反对存储芯片项目，否则就会同时得罪政府和工研院员工，而他在这两方面本来就已经记录很差。非但不能反对，甚至还要表现得比较积极。

　　德碁的成功例子摆在前面，世界先进募资相当成功，筹资总额达到122亿新台币。台积电当年的筹资只有55亿新台币，数额小得多，费的力气却很大。发起世界先进，台积电出资42亿新台币，是第一大股东，工研院和台积电的员工也入股投资。卢志远从工研院带领300多名研发成员加入世界先进。

　　张忠谋邀请史钦泰出任总经理，此时史钦泰因为次微米项目完成出色而升任工研院院长，不愿意离开。于是张忠谋仿照台积电的做法，第一任总经理由美国人担任，这位总经理之前是IBM公司副总裁。工研院在开展DRAM生产研发时，已经建成了示范工厂，世界先进成立之后立刻投产。1995年1月，公司成立，8月已经实现盈亏平衡，发放了员工红利。卢志远回忆说，第一年的销售收入40多亿新台币，纯利20多亿。工研院转移给世界先进的自主技术大放光彩。

　　到了12月，世界先进的经营形势出现逆转。工研院的成熟技术是4M DRAM，他们没有想到三星16M DRAM提前上市。1994年8月，三星成为世界上第一家推出商品化16M DRAM存储芯片的厂商。16M DRAM上市后，4M DRAM产品价格急剧下跌。世界先进开业时，4M DRAM价格12美元，成本五六美元。一年后，4M DRAM价格下跌到2.29美元。生产越多，亏损越大。世界先进在16M DRAM技术研发上遇到困难，迟迟无法量产。这是工研院的老毛病，追赶新技术时往往力不从心，缺乏必要的资源和能力。1996年，世界先进美籍总经理辞职。

　　1996~1998年，由于产能过剩，全球DRAM产业陷入亏损。2001年，网络泡沫破灭，沉重打击了整个半导体行业。经过四年努力，世界先进仍然无法摆脱经营困境，被迫转型逻辑芯片生产，退出了DRAM市场。

　　再来看比世界先进成立早几年的德碁。当世界先进成立时，德碁已经实现利润，进入产能爬坡阶段。1996年，德碁二厂建成。正好遇到DRAM行业大衰退。新建产能无法利用，闲置两年，到1999年也只有一半的利用率，导致重大亏损。1998年，德仪退出德碁。更糟糕的是，德仪将自己的DRAM业务出售给美光，不再更新技术。德碁失去了下一代技术来源，最终还是退出了DRAM市场。

　　这是张忠谋方面讲的故事，可能并不全面。存储芯片研发是TAC向台湾政府建议的第三期集成电路计划。第一第二期是消费电子集成电路产品，第三期有过争议，TAC建议存储芯片，而工研院选择了逻辑芯片。在第一期计划里，张忠谋曾经发挥过作用，TAC召集人潘文渊专门到德仪向他请教技术路线选择，更不必说李国鼎代表官方对他的信任。

　　工研院发起第四期集成电路研发计划，确定以DRAM为攻关方向时，张忠谋还是董事长，也是公认的世界级半导体行业专家。他在自传中说，时任副院长的次微米计划负责人史钦泰没有告诉他这个项目的进展情况，听上去令人费解，除非他在工研院已经完全失去上级信任和下级尊重。

　　无论如何，到了次微米计划启动阶段，张忠谋已经是领导者之一。卢志远回忆说，他决定入职前到工研院面谈时，张忠谋还鼓励他回来效力，说明张忠谋至少在外界看来仍然是次微米计划的领导者之一。

　　1991年底，台积电也加入了次微米计划。张忠谋在工研院院长任上的一项改革措施是要求增加民间力量参与研发投资，次微米计划应该是体现了他的建议。方案提出成立两个联盟，工作联盟和使用者联盟。前期费用，包括设备和资本支出33亿新台币由政府支出。之后的经常性支出每年25亿新台币，政府和企业各出一半。张忠谋同时担任台积电和联电两家公司的董事长，由他促成两家企业加入工作联盟，接受工研院的研发成果技术转移。使用者联盟主要由设计企业组成，缴纳较少的费用可以获得运用新工艺试生产的便利。

　　在生产时，储备下一代技术是常识。根据工研院方面的资料，1993年他们已经完成8英寸晶圆0.5微米 16M DRAM技术验证，这项技术通过验收是成立世界先进的前提。至于后期是否存在投资不足的情况以及责任归属，目前缺乏材料，可能要等卢志超的回忆录。张忠谋的批评是工研院方面没有储备足够的DRAM设计人员，只有2~3人专职做这项工作。在需要强力攻关16M DRAM生产工艺时，落后是必然的。

　　1996年，世界先进总经理辞职，张忠谋要寻找下一任总经理。正好曾繁城和台积电总经理布鲁克斯合作不好，打算辞职。张忠谋劝曾繁城不要辞职，可以到世界先进任总经理。曾繁城当初力劝张忠谋投资世界先进，他对这个职务安排很满意。

　　曾繁城接手后，很快就意识到，世界先进的经营困境难以改善。1997年，布鲁克斯离职，曾繁城想回到台积电。张忠谋劝他暂时不要回来，最好在世界半导体再做一年，取得一些成果。所谓做出成果，大概是指1998年让世界先进完成上市，为早期投资人提供退出的渠道。

　　世界先进上市后，政府部分的股份市值达到600亿新台币，相对于58亿投入，产出非常理想，远远走出预期。从官方立场来看，世界先进是政府半导体产业政策的极大成功。集成电路计划前10年，从联电到台积电，政府在技术转移时不仅不能收回研发投资，还要承担创业风险，现在终于有了一个争气的例子。在这样的背景下，台积电很可能不敢谈论企业经营危机，更不敢减持股份。

　　曾繁城回到台积电后，卢志远任总经理。1999年，张忠谋安排蔡力行接任世界先进总经理。蔡力行1989加入台积电，他是曾繁城招募的。1987年，台积电成立时，曾繁城请过他一次，蔡力行没有来。当时蔡力行在惠普做研发，曾繁城在面试时告诉他可以选择研发，也可以选择制造或测试。蔡力行选择了制造，因为当时一般企业都会在名称中加入科技字样，而台积电居然用传统的制造来命名。

　　蔡力行加入时，二厂还没有投产，他先后担任一厂副厂长（厂长曾繁城）和二厂厂长。据说他当二厂厂长时，台积电员工都不愿意去二厂，因为蔡力行咆哮批评的声音令人难以忍受。他是台积电三厂和四厂建设主持人，以快速建厂闻名，为提高产能做出很大贡献，此时已经是主管生产的营运副总。

　　蔡力行在世界先进工作了13个月，代表台积电做出一项关键判断。世界先进无法在DRAM产品上和三星竞争，只能放弃存储芯片业务，转型逻辑芯片的专业晶圆代工。当时台湾已经有一些DRAM企业试图转向晶圆代工来摆脱困境，包括德碁，但转型同样也很困难。

　　世界先进是政府树立的样板，承载着产业政策的期望，放弃DRAM生产意味着台湾第四期集成电路计划的重大挫折。作为前任工研院院长，张忠谋很难做出这样的决定。在领导人和大股东台积电为难的时候，蔡力行承担了责任，这一行为对于未来蔡力行能够继任CEO很可能有重大影响，

　　完成这项任务之后，张忠谋将蔡力行调回台积电。半导体行业不景气，总部需要有能力的管理人员。世界先进转型恐怕要好几年时间，不能冒险让宝贵的干部资源受到损害。蔡力行回到台积电之后，继续担任营运副总，之后转任全球行销副总。2001年，蔡力行出任总经理，主管运营和销售，曾繁城升任副执行长，主管研发和资讯。2005年，蔡力行接替张忠谋成为CEO。

　　一家作为台湾DRAM产业旗帜的企业突然宣布放弃理想，背叛初心。转型决定宣布后，世界先进核心团队流失了大约30%。直到2003年半导体市场回暖，世界先进才会走出困境，成为一家经营比较稳定的晶圆代工企业。

　　转型带来一个新问题，台积电从投资者变成同行，两家实际上已经是竞争关系，双方合作也就变得不那么自然。世界先进依赖台积电技术授权，条件相当苛刻，台积电向世界先进介绍订单时要收取佣金。如果是合资企业中的外方这样要求，比如德仪、飞利浦和IBM，大家可以接受，可是台积电这样做就会给人提供攻击的借口。2003年，张忠谋以利益冲突为理由辞去世界先进董事长。在经营状况改进后，世界先进管理层曾经想要联合其他股东摆脱台积电控制，最终没能成功。目前，台积电掌握世界先进的股份和产能都在30%。

　　世界先进流失的人员中，也包括次微米计划的项目经理卢志远。后来他回忆说，当张忠谋做出转型决定后，台湾的DRAM产业就等于结束了。世界先进是台湾唯一一家拥有自主技术的DRAM生产商，其他DRAM生产商的技术都依靠美国或日本企业授权。

　　卢志远是次微米计划项目经理，在DRAM项目上投入10年时间，最终因为资源不足而被迫放弃，当然怨气很大。很多年之后，在接受采访时，记者问他作为科学家和企业家有什么不同。卢志远回答说，做科学研究要勇于攻克难题，不能轻言放弃。做企业负责人却不同，要有决心及时止损，停止不利于企业的业务活动，领导人要为此承担责任。卢志远在《Digitimes》上有一篇口述回忆，“DRAM产业苦海无涯”。

　　1999年，卢志远的总经理职位被蔡力行取代，一度赋闲。据说张忠谋请他担任台积电CTO，但卢志远没有接受。他带领一批离开世界先进的员工创立欣铨科技，从事芯片测试技术开发。台湾拥有巨量晶圆生产产能，测试业务需求很大，这间公司是一宗成功的创业项目，也避开了和世界先进的业务冲突。卢志远同时还担任旺宏MacroNix总经理，旺宏是全球只读存储器ROM和闪存的主要生产商，和世界先进同样没有利益冲突。

　　台湾科技产业有一个说法，叫做四大惨业，分别是DRAM、面板、LED和太阳能。它们的共同特点是政府支持，初期大有希望，后来遭遇严重失败。DRAM是台湾最后一次由政府出资领导而获得成功的大型半导体研发项目。之后，工研院在史钦泰主持下发起第五期集成电路计划，称为深次微米计划，研发0.25~0.18微米芯片制造技术，不过这一阶段台积电和联电等企业芯片研发能力已经超越政府研发。

　　卢超群在回顾DRAM产业败局时说，好在台湾不像日本，没有完全退出存储芯片市场。比较大的DRAM代工企业有南亚科技，这是台塑投资的工厂，目前主要为美国美光公司做代工，全球市场份额3%。台湾仍然有一些专业存储芯片Fabless和垂直整合存储芯片公司，只是规模比较小，属于利基型。它们不生产标准化DRAM产品，和三星没有竞争关系。台湾仍然在投资下一代存储芯片研究，保持不离场姿态，旺宏目前在研发HBM之后的下一代3D存储器。

　　DRAM和逻辑芯片是两种听上去加工过程相当类似的产品，都是晶圆生产，要用到光刻机、刻蚀、薄膜沉降和离子注入技术。然而它们的商业模式却无法通用，两种芯片市场的需求波动也并不同步。为了争取DRAM市场，台湾企业界可谓尽锐出战，工研院、卢氏兄弟，施振荣、张忠谋，还有台塑，都是一时之选。各家企业采用了多种技术路线，结果全部失败。

　　台湾人喜欢说，受拼才会赢。张忠谋说，不是我们不拼，但我们的确输了。90年代见证了专业晶圆代工模式的成功，DRAM败局则证明存储芯片生产不适用专业代工模式。一个重要区别是90年代逻辑芯片市场上涌现出大量的Fabless设计公司，这也符合逻辑芯片的特点，以差异化作为价值主张。

　　专业代工企业凭借灵活的定制化能力以及“不和客户竞争”的价值主张打败了垂直整合企业代工业务，吸收Fabelss创造的新订单。专业代工企业能力的提升刺激了更多Fabless企业加入竞争，相当于为自己创造了需求。从台积电前15大客户的变化来看，90年代名单变化很大，2000年以后开始比较稳定。垂直整合半导体企业逐渐退出代工市场，专业代工企业和Fabeless结盟，成为行业主导力量，由此可以直观地看到专业代工企业和Fabless如何相互成就，改变逻辑芯片市场生态。

　　存储芯片市场没有发生类似的过程。没有上游改变，专业代工的优势无从发挥。在逻辑芯片生产从美国转移到亚洲的过程中，垂直整合公司不断收缩代工业务。在存储芯片从日本转移到韩国的过程中，垂直整合公司始终保持了主导性的竞争优势，没有给代工留出机会。

　　李健熙请张忠谋等人参观三星时，可能真的没有将台湾竞争对手放在心上。90年代初期，在16M、64M和256M DRAM研发过程中，三星在技术上急起直追，逐渐超过了日本企业。李健熙的姿态是要么合作，要么毁灭。无论是技术、资金和人才方面，三星都有充足的准备。由于美国半导体行业整合震荡，许多专业人才回到台湾，让工研院对次微米项目更有信心。但是，韩国也有同样的条件，三星在动员海外人才方面行动更加积极，台湾方面对此注意不够。

　　张忠谋还强调了另一项决定性因素，学习曲线。先行者通过率先实现规模获得学习曲线带来的收益，有能力不断投资保持技术和成本优势。除非换成新的学习曲线，否则竞争对手将始终落在先行者后面。学习曲线是台湾企业无法追赶三星的主要原因，也是后来垂直整合厂商做代工无法赶上台积电的原因。

　　德仪退出DRAM制造，失去技术来源，加上市场不景气，德碁完全看不到出路。宏碁以PC为主业，DRAM是典型的机会型业务。1999年，台积电合并德碁，改造为台积电七厂。

　　德碁是台湾最大的DRAM厂商，施振荣在这宗并购案上表现出杰出企业家的气度，合并安排设计得比较周密。整个合并分为两步，第一步是在1999年6月向台积电出售30%的股份，每股9.5元，价格很便宜，相当于原始股。第二步是在12月完成剩余部分的出售，以台积电一股换取德碁六股。

　　德碁收购协议发布10天后，台积电宣布合并另一家芯片公司世大。这间公司由张汝京创办，是逻辑芯片生产企业，采用专业代工模式。关于世大收购，有不同的讲法。有人说世大当时增长很快，威胁到台积电，受到台湾政府打压，这种说法难以解释为什么世大在价格谈判中非常强势。

　　张忠谋承认，世大方面擅长谈判。他们不怕冒险，将价格抬得很高。最终的成交价格是50亿美元，以台积电一股换取世大两股。世大成立不过三年，收购价格达到净值的8.5倍。有人说张汝京只会建工厂，在这宗收购案发生时，世大只有一间工厂，另一间还在建设中。股东投资增值部分不是来自经营，几乎全部来自张汝京办工厂上产能的本领。世大股东非常满意，不仅获得溢价，还在很大程度上回避了2000年网络泡沫破裂的冲击。大股东飞利浦震惊于如此高的收购价格，提出抗议。张忠谋费了很大力气向飞利浦做出说明，争取对方同意。

　　2000年台积电芯片产能145万片，估计光是世大就贡献了40万片，张汝京的办厂能力了不起（数据见自传下册24章）。世大收购和德碁收购相距只有10天，两家的收购价格差别很大，引发德碁股东反弹。德碁交易由双方董事会签署，需要经过股东大会投票同意。面对异议，台积电不得不提高德碁的收购价格，最后改为一股换三股。施振荣和股东凭空增加一倍收入，据说德碁股东账面获利200亿新台币。

　　收购世大给出高溢价，主要是为了消灭一家新的竞争对手，拉开和第二名竞争对手联电在产能上的差距。2000年网络泡沫破裂时，台积电受到一些损失。德碁和世大两宗收购案总体成功，台积电保证了产能领先，让联电无法追赶。2000年，施振荣成为台积电独立董事，可能也是为了回报台积电接手德碁的义举。他在台积电长期担任独立董事，直到2021年才退出，比张忠谋还晚三年。

　　德碁生产线转为逻辑芯片需要费不少力气，而世大的产能可以很快实现。两家收购的价值差别很大，然而从自传的文字来看，张忠谋对德碁的并购案显然更满意，这是值得关注的。

　　当时台积电对市场很有信心，原计划2000年产能要增加到340万片（八英寸）。自传中没有提到，三厂合并之后，半导体市场突然进入收缩，张忠谋只好决定台南工厂停工。此前台积电为了同时兴建8英寸厂和12英寸厂动员很多员工南下建厂，突然停工，抱怨的声音很多。据台积电前任副总陈健邦回忆，有人批评公司不珍惜员工的投入。张忠谋拒绝道歉，“你这样说，我很伤心”，但停工是对股东负责，不会改变。2000年低谷之后，台积电很快迎来反弹，从逻辑芯片生产市场上的追赶者变成挑战者和市场领导者。